券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi对角线相等的四边形是什么四边形，对角线相等的平行四边形是什么)德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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