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HBC路由器能用WiFi吗 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯(xīn)片领域面临(lín)变局(jú),下(xià)游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海,海外巨头(tóu)已(yǐ)开始寻(xún)求业务(wù)转型。

  今日(rì),射频芯片厂商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价开盘(pán)破发,跌9.75%。截至收盘(pán),慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ),较发行价跌去(qù)8.94%,目(mù)前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿(yì)元(yuán)。

  IPO前,慧智微在一(yī)级(jí)市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据(jù)公司(sī)上市文件(jiàn),慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车道(dào),先后引入了华兴资(zī)本、HBC路由器能用WiFi吗元(yuán)禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国以及金沙(shā)江创投等(děng)一系列外部机构股东。截至上市前,大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持(chí)股达5%以(yǐ)上的外部(bù)机构股(gǔ)东(dōng),持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一(yī)提的是,与慧智微(wēi)产品结构相似(shì)的唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn),上市首(shǒu)日也走出了破发的行(xíng)情,该(gāi)公司股价于去年下半年触底回升,但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于发行价。

  二级市场遇冷(lěng)背后,是射(shè)频(pín)领(lǐng)域正面(miàn)临变局(jú)。目前(qián),正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显(xiǎn)示,由(yóu)于智能(néng)手机(jī)增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限等(děng)因(yīn)素影响,预计(jì)到2028年(nián)射频前端市场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头,近年来也在(zài)响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋(móu)求射频(pín)芯片业务以外的(de)转型。

  《科(kē)创板日报(bào)》记者注意(yì)到,当前,射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

  引入大基金二期(qī)等多个知(zhī)名资(zī)方

  公开资料显示,慧智微成立于2011年,主营业务(wù)为射频(pín)前端芯(xīn)片及模组(zǔ)的研发、设(shè)计和销售,下(xià)游应用领域主要包括智能手(shǒu)机以及(jí)物联网,客户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机(jī)品牌(pái),闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商(shāng),以及移远通信等无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

  据招股书,2020-2022年(nián),公司分别实(shí)现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及(jí)3.HBC路由器能用WiFi吗57亿(yì)元;公司当前仍(réng)处于(yú)亏损状态,净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏损(sǔn)持续(xù)的原因,慧智微在招(zhāo)股文件中称,是由于持续(xù)进行高额研(yán)发投入;下游客户集中且具有产品验证周期,尚未形成(chéng)规模效应(yīng);市场竞争激(jī)烈(liè),叠加下游去库存周(zhōu)期影(yǐng)响,公司产品毛利空间受挤压。

  研发投(tóu)入方(fāng)面,近三年的(de)总额分别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán),占营收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年公(gōng)司的综合毛利率分别(bié)为6.69%、16.19以(yǐ)及17.97%,远(yuǎn)低(dī)于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜微50%左右的毛(máo)利率(lǜ)水(shuǐ)平,也不(bù)及和慧智微产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯,后者毛(máo)利(lì)率为30%上下。

  在自(zì)身造(zào)血能力不足(zú),但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩大(dà)规模的情(qíng)况下,慧(huì)智微开启了对外融资之路(lù)。公开信息(xī)显示,公司于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快(kuài)车道,尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián),其在一年内完(wán)成(chéng)了三轮融资,众多知名资(zī)方,包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

  据招(zhāo)股(gǔ)书,截至IPO前(qián),大(dà)基金二(èr)期、广发(fā)信德以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达(dá)5%以上的(de)外部机(jī)构(gòu)股东,持股比例分别为6.54%、HBC路由器能用WiFi吗6.47%以及5.65%。

  财联社创投通-执(zhí)中(zhōng)数据显示,从当前的股(gǔ)价(jià)情况(kuàng)看,大基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时间里(lǐ),实现了近2.5倍的账面回(huí)报(bào),而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国,平均持(chí)股成本增至13.78元(yuán)/股,当前实现(xiàn)账面回(huí)报1.38倍。

  射频芯片领域面临变局

  慧智微招股书(shū)显(xiǎn)示,公司(sī)目(mù)前(qián)有超(chāo)过接近(jìn)67%的收入来自于(yú)手机领域。当前,智(zhì)能手(shǒu)机出货量(liàng)的大幅下降,已(yǐ)经对(duì)慧(huì)智微的(de)业绩(jì)造成了(le)冲击(jī),而(ér)市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预(yù)期,也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片(piàn)厂商做出了重新思(sī)考。

  根据Yole的数据,2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以上,2022年(nián)由于(yú)手机市(shì)场的下滑,射频(pín)前端市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无几(jǐ)。而接下来(lái),由(yóu)于智能手机的温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及(jí)的(de)潜力有限,预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8%,将达(dá)到(dào)269亿(yì)美元。

  与慧智微有着相似(shì)产品(pǐn)结构(gòu),同样在IPO前获(huò)豪(háo)华股东突击入(rù)股的射频龙头(tóu)唯捷(jié)创芯,在(zài)去(qù)年4月科创板上市(shì)时,也遭遇了(le)破发(fā)的(de)行情,上市(shì)首日跌(diē)36%。尽管在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每(měi)股的价(jià)格后止跌(diē)回升(shēng),但截至今日(rì)收盘,唯(wéi)捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行(xíng)价,报61.19元/股。

  近几(jǐ)年,全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转型(xíng),拓展射频以外的业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例,除了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触角延伸至汽(qì)车、物(wù)联(lián)网、电源等(děng)领域。

  国内(nèi)方(fāng)面(miàn),射频领(lǐng)域正呈现出一(yī)片红海的竞争格局,由于入(rù)局(jú)者众,且(qiě)产品仍集中在中低端市场,各射频(pín)芯片厂商只能(néng)再(zài)卷价(jià)格(gé),进一步(bù)压(yā)低了自身(shēn)的利润空间(jiān)。

  射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾表示(shì),国产射(shè)频(pín)前(qián)端芯片杀价已经(jīng)无底线,而预(yù)计(jì)未来每(měi)个射(shè)频细分赛道(dào)还会(huì)有更多竞争者进(jìn)入,往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

  目前,一级市(shì)场对(duì)射频芯片厂(chǎng)商(shāng)的关注亦(yì)有所下降,截至目(mù)前,今年共有9家射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资,而(ér)在2021年上(shàng)半年,这(zhè)个数据(jù)是近50家,且(qiě)投资(zī)机(jī)构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资(zī)本中国(guó)、小米长江产业(yè)基金、深创投等知名机(jī)构。

  当前,射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

  慧智微在(zài)招(zhāo)股书中表示,本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面,其表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频前(qián)端领域取得的市场地位,增加头(tóu)部客户的市(shì)场份(fèn)额;技术(shù)上跟进射频(pín)前端技术迭(dié)代,优化可重构技(jì)术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用;产品上加(jiā)大(dà)对(duì)上游滤波器、多工器的产业链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系(xì)列。

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