券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导(d长岛冰茶好喝吗，十大断片鸡尾酒酒排名ǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù长岛冰茶好喝吗，十大断片鸡尾酒酒排名)。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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