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爬到底是什么结构的字啊,爬是什么结构的字,是先外后内吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用(yòng)是什么,集成电路有什么(me)作用是集成(chéng)电路的(de)作用:减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是(shì)什么,集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作用

  集(jí)成电路(lù)的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生,小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升,提高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料(li爬到底是什么结构的字啊,爬是什么结构的字,是先外后内吗ào)

  集成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)爬到底是什么结构的字啊,爬是什么结构的字,是先外后内吗(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式(shì),并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件,集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

  集成电路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得到广泛的(de)应用,同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装(zhuāng)配电子(zi)设备(bèi),其装配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍,设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合到了(le)一起,不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰,也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升,提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)(主要包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等)小型化的(de)方式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设备和(hé)被动元(yuán)件,集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积小,重量轻,引出(chū)线和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设备,其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳(wěn)定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

  参(cān)考资料(liào)来源(yuán):百度百科-集成电(diàn)路

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