券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公司一览">

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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