集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作用是集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件的(de)使用的(de)。

　　关于(yú)集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用以及集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路(lù)的作用是什么和什么，集(jí)成电路有什么作用(yòng)，集成电(diàn)路的(de)作用和(hé)重要性，集成电(diàn)路的作用和工作原理等问题，小编将为(wèi)你整(zhěng)理以下(xià)知识：

集成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板所构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的(de)数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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