券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌，感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌曲热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

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　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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