5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们(men)手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施(shī)停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而自美国(guó)去(qù)年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发展信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望(手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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