集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)是集成(chéng)电路(lù)的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

　　关(guān)于(yú)集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什么作用以及集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么和(hé)什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么作用，集成电路的作用和重要性，集成电(diàn)路的作(zuò)用和(hé)工(gōng)作原理等问题，小编将为你(nǐ)整理以(yǐ)下知识(shí)：

集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒcpb属于哪个档次的，cpb属于什么档次的u)了很(hěn)大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化(huà)的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配电(diàn)子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什cpb属于哪个档次的，cpb属于什么档次的么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的(de)集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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