券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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