券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(né士官生是什么意思，大学士官生是什么ng)化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，士官生是什么意思，大学士官生是什么并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 士官生是什么意思，大学士官生是什么