券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商开钟点房很容易被警察查吗，开钟点房是不是容易被警察查strong>有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天开钟点房很容易被警察查吗，开钟点房是不是容易被警察查脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。