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幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变(biàn)局(jú),下游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海,海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转型。

  今日,射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)慧智微正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公司股价(jià)开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧(huì)智微报19.05元/股,较发行价跌去(qù)8.94%,目前(qián)总(zǒng)市值幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会为85.2亿元。

  IPO前,慧智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据公司上市(shì)文件(jiàn),慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào),先后引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创(chuàng)投等(děng)一(yī)系列外(wài)部(bù)机构(gòu)股东。截至上市前,大基金二期(qī)、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5%以上的外(wài)部机构股东,持(chí)股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值得一提的是,与慧智(zhì)微产品结构(gòu)相似的(de)唯捷创芯,上市首日也走出了破(pò)发的行(xíng)情,该公司股价于去年(nián)下半年触底回升,但截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行(xíng)价。

  二级市场遇冷背后(hòu),是射频领域正面临变局。目前,正(zhèng)射频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据显示,由于智能手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng),预计到2028年射频前端市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头,近年来也在响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转型。

  《科创板(bǎn)日(rì)报》记(jì)者(zhě)注意到,当前,射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

  引入大基金二期等多个知名资方

  公开资料显示(shì),慧智微成立于(yú)2011年(nián),主营业务为射频(pín)前端芯片及(jí)模组的研发、设计(jì)和销售,下游应用领(lǐng)域主要包括智能手(shǒu)机以及物联(lián)网,客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌,闻(wén)泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商,以及移远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿元;公司(sī)当前仍处于亏损状态(tài),净亏损(sǔn)额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

  对于公(gōng)司亏损持(chí)续的原因(yīn),慧智微在招股文件中称,是由(yóu)于持续进行高额研发(fā)投(tóu)入;下游(yóu)客(kè)户集中且具有产品验证(zhèng)周(zhōu)期,尚未形成规模效应;市(shì)场(chǎng)竞争激(jī)烈(liè),叠加下(xià)游去库存周期(qī)影响,公(gōng)司产品毛利空(kōng)间受(shòu)挤压。

  研发投入方面(miàn),近三(sān)年(nián)的(de)总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元,占(zhàn)营收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年(nián)公司(sī)的(de)综(zōng)合(hé)毛利(lì)率分(fēn)别为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远(yuǎn)低于同行业头部卓(zhuó)胜微(wēi)50%左右的毛利率水(shuǐ)平(píng),也不及(jí)和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯(wéi)捷创(chuàng)芯,后者毛利(lì)率为30%上下(xià)。

  在自身造血(xuè)能力不足,但仍要抓紧扩(kuò)大(dà)规模的情况下,慧智微开启了(le)对(duì)外融资之路。公开信(xìn)息显示,公(gōng)司(sī)于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车道,尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年,其在(zài)一年内完(wán)成了三轮融资,众多知名资方,包括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等也是(shì)在这一阶段对(duì)慧智微(wēi)进(jìn)入了慧智微的股东序列。

  据招股书(shū),截至IPO前,大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投(tóu)为持(chí)股达5%以上的外部机构股东(dōng),持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通-执(zhí)中数据显示,从当(dāng)前(qián)的股价情况看,大基金二期(qī)在(zài)投资慧智微的近(jìn)两年时间里,实现了近2.5倍的账面(miàn)回报,而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国,平均(jūn)持(chí)股成本增(zēng)至13.78元(yuán)/股,当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

  射频芯片领域(yù)面临变局

  慧智微招股书(shū)显示,公司目(mù)前有(yǒu)超过接(jiē)近67%的(de)收入来自于手机领域(yù)。当前,智能(néng)手机出(chū)货量(liàng)的大幅下降,已经对慧智微的业绩造成了冲击,而市(shì)场对智能(néng)手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期,也让资(zī)本市场对包括慧(huì)智(zhì)微在内(nèi)的射频芯片厂商做出(chū)了(le)重新思考。

  根据Yole的(de)数据,2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以上,2022年由于手机市场的(de)下滑,射频前端(duān)市场(chǎng)规(guī)模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下(xià)来,由于(yú)智能手机的温和增(zēng)长以及5G普(pǔ)及(jí)的潜力(lì)有限,预(yù)计(jì)到2028年射频前(qián)端的(de)市场年复合增长率约为(wèi)5.8%,将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

  与慧智微有(yǒu)着相(xiāng)似产品结构,同样在IPO前获豪(háo)华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯,在去年(nián)4月科(kē)创板上市时,也遭遇(yù)了破(pò)发的行情,上市(shì)首日跌36%。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升(shēng),但截至今日收盘,唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近(jìn)几年(nián),全球多家射频芯(xīn)片领域(yù)的巨头幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会厂商都在谋求转(zhuǎn)型,拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例,除了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外(wài),其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品,下(xià)游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

  国(guó)内方面,射频领域正呈现出一片红(hóng)海(hǎi)的竞争格(gé)局,由于入(rù)局者众(zhòng),且(qiě)产品仍集中在中(zhōng)低端(duān)市场(chǎng),各(gè)射频芯片厂商只能(néng)再卷(juǎn)价格,进(jìn)一步压(yā)低了自身的利(lì)润空间。

  射(shè)频厂商三伍微电子(zi)创始人(rén)钟林(lín)此前曾(céng)表示,国产射频前端芯片杀价已经无底线,而预计(jì)未来每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争者进入,往(wǎng)后三年(nián)射频芯片厂商(shāng)将面临(lín)更大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

  目前,一级市场(chǎng)对射频芯(xīn)片厂商的关(guān)注亦有(yǒu)所下降,截至目(mù)前,今年共有9家射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成融资(zī),而在2021年上半年,这个数(shù)据是(shì)近(jìn)50家,且投资机构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵盖(gài)了中金(jīn)资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深(shēn)创投(tóu)等(děng)知名机(jī)构。

  当前,射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

  慧智微在招股书中表(biǎo)示,本次IPO募得资金将用(yòng)于芯(xīn)片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发(fā)中(zhōng)心建(jiàn)设以及(jí)补充(chōng)流(liú)动资金。具体(tǐ)战略(lüè)规划方(fāng)面(miàn),其表示(shì)将巩固在(zài)5G射频前端(duān)领域取得的(de)市(shì)场地位,增加头部客户的市场份额;技术(shù)上跟进射频前(qián)端技(jì)术迭(dié)代(dài),优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应用;产品上(shàng)加大对上游(yóu)滤波器、多工器(qì)的产(chǎn)业链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛(kǎn)的(de)产(chǎn)品系列。

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