5月23日，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表)要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表(ān)全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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