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微信拍一拍怎么关闭,微信拍一拍怎么关闭太气人 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高,推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展,提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求;下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

  导热(rè)材(cái)料分类繁多,不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)微信拍一拍怎么关闭,微信拍一拍怎么关闭太气人前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导微信拍一拍怎么关闭,微信拍一拍怎么关闭太气人热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè);导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力;VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司(sī)一览

  中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示,算力需求提(tí)升,导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法,尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠,不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà),显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求

  数(shù)据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增,导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%,提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn),数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大,叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的(de)增多(duō),驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大,对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外,消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng),带动导热材料需求(qiú)。

  东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示,随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及,导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面,导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合,二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū),由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高,但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng),因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

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  细(xì)分来看,在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技;导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览(lǎn)

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料(liào)产业(yè)链上(shàng)市公司(sī)一览(lǎn)

  在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级,预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投资主线:1)先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域,建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术(shù),实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是(shì),业(yè)内人士表示,我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部分得依靠进口

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