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双修是指什么意思,双修是怎么进行的

双修是指什么意思,双修是怎么进行的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是什么(me),集(jí)成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作用:减(jiǎn)少元器件(jiàn)的(de)使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件上有了(le)很大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了(le)一(yī)起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰,也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的(de)提升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

双修是指什么意思,双修是怎么进行的>  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路(lù),从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(lù)(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置,也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng))小型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn),集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

  本(běn)文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线和焊(hàn)接点少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么?

  集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少,在零(líng)散(sàn)元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路,从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)双修是指什么意思,双修是怎么进行的电子学中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置,也包括被动元件等(děng))小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

  本文是关(guān)于(yú)单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积小,重(zhòng)量(liàng)轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠(kào)性(xìng)高,性能好等优点,同时成本低(dī),便(biàn)于大规模生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

  参(cān)考资料来源:百度百科-集成电路(lù)

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