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衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗

衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出(chū),AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高(gāo),推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn),提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求(qiú);下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

  导热材料分类(lèi)繁多,不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热;导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力;VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示,算力需求(qiú)提(tí)升(shēng),导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng),AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法,尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié),不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯片(piàn)和(hé衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大,显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)

  数据中心(xīn)的算力需求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展,数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大,叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多,驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览

  分(fēn)析师表(biǎo)示,5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà),对于热管理的要求(衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导(dǎo)热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用化基本(běn)普及,导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

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  导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn),上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn),导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合,二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出,由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo),但其扮演的角色非(fēi)常重,因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

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  细分(fēn)来看(kàn),在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì);导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

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AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

  在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级,预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域,建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu),建议(yì)关注突(tū)破核心技术,实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

  值得注(zhù)意的是(shì),业(yè)内(nèi)人士表示,我国外导热材料发展较晚(wǎn),石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē),核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口

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