5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于(yú)7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际(jì)形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压日公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代本、荷兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导体企(公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代qǐ)业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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