券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热自然堂雪域精粹适合什么年龄，自然堂紫色和蓝色哪个好凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域自然堂雪域精粹适合什么年龄，自然堂紫色和蓝色哪个好(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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