财联社5月6日电，此前有(yǒu)知情人士透露，微(wēi)软(ruǎn)正与(yǔ)AMD联手合(hé)作，助力后者向人(rén)工智能处理(lǐ)器领域扩张(zhāng)。据悉，两家公(gōng)司正在联手，向被英伟达主导的AI芯片市场提供(gōng)替代方案。知情人士称，微软向AMD提供工程(chéng)资源(yuán)等方面的支持，并与AMD合(hé)作开(kāi)发一款自(zì)主研发代号为“雅(yǎ)典娜”（Athena）的微(wēi)软处(c破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗hù)理器(qì)。微软(ruǎn)发言人Frank Shaw否认AMD参与“雅典娜(nà)”研发计划，“AMD是很好的合(hé)作(zuò)伙伴，但(dàn)他们没有参(cān)与该计划”。

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