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225是多大码的鞋子女,225是多大码的鞋子 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)达(dá)到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

  金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn),半(bàn)导体行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展,市(shì)场规模(mó)不断扩大(dà),毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的环(huán)境下,上(shàng)市公司科技(jì)含(hán)量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时,多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位(wèi),2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长,但半导体行业(yè)上市公司的(de)营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓,低于行业平(píng)均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的(de)归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán),达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力,公(gōng)司(sī)得(dé)到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其(qí)较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快(kuài)的半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营风险分(fēn)析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá),意(yì)味产品流通速(sù)度变慢(màn),影(yǐng)响企业(yè)现(xiàn)金流能力(lì),对经营造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而对(duì)股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业(yè)指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的(de)企业(yè),股价表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng),两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势,毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超(chāo)过(guò)2个百分(fēn)点,与上游硅料等(děng)原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分(fēn)点,公司在(zài)年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成,研(yán)发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通(tōng)过(guò)研(yán)发投入,增(zēng)加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业(yè)绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机(jī)供应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不(bù)仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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