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一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗

一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业,其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的(de)是半导体行业,该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领(lǐng)域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日(rì),半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng),行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā),无论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司研究院发现,半导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩高光时刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的(de)归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来(lái)看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设(shè)计能力,公司得(dé)到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第(dì)92名,其(qí)较快增速与低(dī)基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周(zhōu)转率下(xià)滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业(yè)现金流(liú)能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险,是否出现供(gōng)过(guò)于(yú)求(qiú)的(de)局面(miàn),进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业,股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而(ér)股价(jià)上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗半(bàn)导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成,研发占比不(bù)断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具(jù)体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增长在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年(nián)推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投入。研发(fā)费用(yòng)占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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