券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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