券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōn四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法g)端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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