券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí什么的灯什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗火如何填空词语 灯火是词语吗)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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