券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单(d1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面ān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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