券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也金地集团是国企还是民企，金地集团房地产排名不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，金地集团是国企还是民企，金地集团房地产排名核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)金地集团是国企还是民企，金地集团房地产排名rong>。