券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展(疫情转段是什么意思，中专转段是什么意思zhǎn)也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其疫情转段是什么意思，中专转段是什么意思中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角疫情转段是什么意思，中专转段是什么意思色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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