券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要<人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么/strong>，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。