申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的(de)是半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司科(kē)技含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的(de)企业(yè)，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低(dī)于行业平(píng)均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的(de)企业(yè)不断上市，并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进的(de)芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增(zēng)速最(zuì)快的半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经(jīng)营风险(xiǎn)分析时(shí)，发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力，对(duì)经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业，股价(jià)表现也往(wǎng)往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进而对长久业(yè)绩改(gǎidoi的时候怎么夹，doi是怎么夹)观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20％以上的(de)企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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