券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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