橘子百科-橘子都知道橘子百科-橘子都知道

繁华落幕是什么意思解释,繁华落幕是什么意思?

繁华落幕是什么意思解释,繁华落幕是什么意思? AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近(jìn)期指出,AI领域对算力(lì)的需求不断提高,推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn),提升高性能导热材料需求来满足散热需求;下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè);导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示,算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提升,导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法,尽可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大,显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增,导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》,2021年(nián),散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%,提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步发展,数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

  分析师(shī)表示,5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà),对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外,消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产(chǎn)销量不断提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着(zhe繁华落幕是什么意思解释,繁华落幕是什么意思?)5G商(shāng)用化基本普及,导热材料使用领域更(gèng)加多元,在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一(yī)览

  导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面,导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合,二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出,由于导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高,但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重,因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  细(xì)分来看,在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

  在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  王(wáng)喆表示(shì),AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热材料(liào)核繁华落幕是什么意思解释,繁华落幕是什么意思?心材仍然大量依靠进口,建议关(guān)注突破核心技术,实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是(shì),业内人士表(biǎo)示,我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē),核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口

未经允许不得转载:橘子百科-橘子都知道 繁华落幕是什么意思解释,繁华落幕是什么意思?

评论

5+2=