券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(m太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋ò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋p>

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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