券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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