申(shēn)万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市(shì)公司科技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多(duō)数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。 16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长>

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面(miàn)因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速(sù)增长，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利润(r16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长ùn)增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力(lì)，对经(jīng)营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货(huò)周转率这一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平(píng)，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在(zài)年(nián)报中也(yě)说明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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