券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán2022中国挖了乌克兰多少人才，中国从乌克兰引进了多少人才)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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