申万(wàn)一级的(de)半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公司(sī)。作为国(guó)家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院发(fā)现，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模不断(duàn)扩(kuò)大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市(shì)公(gōng)司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前(qián)的(de)企业不断上(shàng)市(shì)，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增(zēng)速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发(fā)现存(cún)货(huò)周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的(de)116家企(空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过(guò)2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计研(yán)发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研(yán)发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额(é)，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入(rù)。研(yán)发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到(dào)空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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