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不朽的意思

不朽的意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总(zǒng)市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位居(jū)科技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)发现,半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半导体行业上(shàng)市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑,或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不断上市(shì),并在(zài)资(zī)本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企业占比不(bù)足(zú)五成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看,归母净利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认(rèn)可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首,公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名(míng),其较(jiào)快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在(zài)对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况,存(cún)货周转率下(xià)滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力(lì),对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业(yè)的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是(shì)否面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)和行业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè),股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个百分点,与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发费用增长四(sì)成,研(yán)发占比不断提(tí)升(shēng)

  在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入,增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业竞争力(lì),进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán),2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数(shù)企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业(yè)增长超过(guò)50%,纳(nà)芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿增(zēng)强,重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在众多(duō)行业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

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