券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有(y社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面ǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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