5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限制高(gāo)性能半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导(正、异、新，正异新的区分dǎo)体设备出(chū)口管制措施正、异、新，正异新的区分，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会引发中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国(guó)经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了(le)极(jí)大(dà)不(bù)确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前(qián)景(jǐng)。希(xī)望日(rì)本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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