券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里ng>算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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