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禧与喜的区别是什么,喜字logo设计 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个(gè)二级子行业(yè),其中市(shì)值权重最大的是半导体行业(yè),该(gāi)行业(yè)涵(hán)盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业(yè)具备研发(fā)技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到(dào)16家,无论是(shì)头部千亿(yì)企(qǐ)业数量(liàng)还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí),多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营禧与喜的区别是什么,喜字logo设计收(shōu)体量来看,主营业务为(wèi)半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市(shì)公司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的(de)企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑,或(huò)主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市,并在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市(shì)场欣欣向荣,企业(yè)营收(shōu)高速(sù)增(zēng)长,使得集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比(bǐ)营(yíng)收,半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增(zēng)速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异(yì)的企业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力,公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润从0.1禧与喜的区别是什么,喜字logo设计3亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增(zēng)速(sù)与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对(duì)半导体行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢,影响企(qǐ)业(yè)现金流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临(lín)库存风险,是否出现供过于(yú)求的(de)局面,进而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意(yì)义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平,该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往(wǎng)往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点(diǎn),与上游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分(fēn)点,公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四(sì)成,研发(fā)占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业(yè)绩(jì)改观带来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器(qì)产业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng),重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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