券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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