券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口寄养猫咪一个月多少钱，长期寄养宠物多少钱一个月(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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