券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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