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红楼梦多少字

红楼梦多少字 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好(hǎo),来看一则突发消息。

  美光公司(sī)在华销售的产品未通过网(wǎng)络安(ān)全审(shěn)查

  据网(wǎng)信(xìn)办消息,日前,网络安(ān)全审(shěn)查办(bàn)公室依(yī)法对美光公司在华销售产品进行了(le)网络安(ān)全(quán)审(sh红楼梦多少字ěn)查。

  审查发(fā)现,美光公司产品存在较严重网络(luò)安全问(wèn)题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成(chéng)重(zhòng)大安全风险,影响(xiǎng)我国国家安(ān)全(quán)。为此,网(wǎng)络(luò)安(ān)全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结(jié)论。按照(zhào)《网络安全法》等法律法规(guī),我国(guó)内关键信息基础设施的(de)运(yùn)营者应停止采购(gòu)美光公司产品。

  此次对美光公司产品进行(xíng)网(wǎng)络安全审查(chá),目的(de)是防范产品网络安(ān)全(quán)问题危害(hài)国家关(guān)键信息基础设施安全(quán),是维护国(guó)家安(ān)全(quán)的必要措施。中国(guó)坚(jiān)定(dìng)推(tuī)进高水(shuǐ)平对外(wài)开放,只要遵守(shǒu)中国法(fǎ)律法(fǎ)规要求,欢迎各国企业、各类(lèi)平台产品服务(wù)进入(rù)中国(guó)市(shì)场。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  3月31日,中国网信网发文称,为保障(zhàng)关键信息基础设(shè)施供应链安全(quán),防(fáng)范产(chǎn)品问(wèn)题(tí)隐患造成网络安全风(fēng)险,维护国(guó)家安全(quán),依据(jù)《中(zhōng)华人民共(gòng)和(hé)国国家安全(quán)法》《中华(huá)人民共和国网络安全法(fǎ)》,网络(luò)安全(quán)审(shěn)查办公室按照《网(wǎng)络安全审查(chá)办(bà红楼梦多少字n)法》,对(duì)美光公司(Micron)在华销售的产品实施网(wǎng)络安全审查(chá)。

  半导体突发!中(zhōng)国出手:停止采购!

  美光是美国(guó)的存(cún)储芯片行业龙头,也是(shì)全球存储芯片巨(jù)头之一,2022年收入来自中(zhōng)国市场收入从此前高峰57%降(jiàng)至2022年约(yuē)11%。根(gēn)据(jù)市场(chǎng)咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星(xīng)电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在(zài)全球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电子(zi)、 SK 海力(lì)士(shì)、美光在全球 DRAM (内存)市场份(fèn)额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江(jiāng)波龙、佰维存储(chǔ)等(děng)公司披露(lù)过美光(guāng)等国际(jì)存储厂(chǎng)商(shāng)为公(gōng)司供应商。

  美光在(zài)江波龙采购占(zhàn)比已经显著下降,至少已经不是主要大供应商。

  公告显示(shì), 2021年美光位列江(jiāng)波龙第(dì)一(yī)大存储晶圆供应商,采(cǎi)购约(yuē)31亿元,红楼梦多少字占比33.52%;2022年,江波龙第一大、第二大和(hé)第(dì)三(sān)大供(gōng)应商采(cǎi)购(gòu)金额占比(bǐ)分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江(jiāng)波(bō)龙已经在存储产(chǎn)业链上下游建立国内外(wài)广泛(fàn)合作(zuò)。2022年年报显示(shì),江波龙与三(sān)星、美光、西部数(shù)据(jù)等主要存储晶(jīng)圆原厂签署(shǔ)了长期合约,确保存储晶圆供应的(de)稳定性,巩固公(gōng)司(sī)在下(xià)游市场(chǎng)的供应优势,公司也与国(guó)内国产存储晶圆(yuán)原厂武汉长(zhǎng)江存储、合肥(féi)长鑫保(bǎo)持(chí)良好的合(hé)作。

  有券商此前(qián)就分析,如果(guǒ)美光在中国区销售受到限(xiàn)制,或将导致下游(yóu)客户转而采购国外三星、 SK海力(lì)士,国(guó)内长江存(cún)储、长鑫存储(chǔ)等(děng)竞对产品

  分析称,长存、长(zhǎng)鑫的上游设备(bèi)厂或(huò)从中受益。存储器(qì)的(de)生产已经(jīng)演进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工艺。另外NAND Flash现在已经进入3D NAND时(shí)代(dài),2 维到3维的结构转(zhuǎn)变使刻蚀(shí)和薄膜(mó)成为最关键、最大量的加(jiā)工(gōng)设备。3D NAND每层均需要经过薄膜沉积工(gōng)艺步骤,同时刻蚀目前(qián)前(qián)沿要刻到(dào) 60:1的深孔,未来可能会(huì)更深(shēn)的孔或者沟槽(cáo),催(cuī)生更多(duō)设备需求。据东京电子披(pī)露,薄膜沉积(jī)设备及刻蚀占(zhàn)3D NAND产(chǎn)线资本(běn)开支合计为75%。自长(zhǎng)江存储(chǔ)被(bèi)加入美国限制(zhì)名单(dān),设(shè)备国产(chǎn)化进程加速(sù),看好拓(tuò)荆科技(jì)(薄膜沉积)等相关(guān)公司份额提升,以及(jí)存储业(yè)务占比较高的华(huá)海清科(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗)等收入增长(zhǎng)。

 

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