申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元(yuán)件等6个(gè)二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发(fā)的环境下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市高山流水是什么意思服务项目，服务里面高山流水是什么意思公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断(duàn)上市(shì)，并在(zài)资本助力之下(xià)营收(shōu)快(kuà高山流水是什么意思服务项目，服务里面高山流水是什么意思i)速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度(dù)变慢(màn)，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利(lì)率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行(xíng)趋(qū)势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过(guò)研发(fā)投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高。具(jù)体公司(sī)而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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