券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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