集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用是集成电路(lù)的作用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（mi唐山大地震和汶川大地震哪个严重crochip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍，设(shè)备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内唐山大地震和汶川大地震哪个严重(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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