券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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